8分鐘前 湖北3D顯微鏡設(shè)備價(jià)格信賴推薦 特斯特[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。通過發(fā)射短波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的阻抗不同，吸收和反射程度的不同，進(jìn)而的反射能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。先進(jìn)的顯微成像的技術(shù)是諸多行業(yè)領(lǐng)域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時(shí)，這項(xiàng)非破壞性檢測技術(shù)的優(yōu)勢尤為突出。

（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測

超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。< br />< br />著作權(quán)歸作者所有。

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芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。