自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無遺漏；（2）元件有無貼錯；組長及技術(shù)員根據(jù)下達的生產(chǎn)計劃，提前做好準備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號是否打印好，提前確認BOM清單、貼片機程序、生產(chǎn)工藝等。（3）有無短路；（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。

為適應(yīng)SMT的發(fā)展，各種半導(dǎo)體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。作為新時代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗，煥發(fā)出蓬勃的生命力。

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