SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。

SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。有時，它會在錫膏印刷時發生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。

在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。環境溫度也需要SMT處理，大多數情況是在20°C到26°C之間，大多數車間的連接溫度在17°C到28°C之間。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。