5分鐘前 蘇州貼片插件加工價格來電垂詢「在線咨詢」[捷飛達電子3c73376]內容：編制生產程序需要編制以下幾類的數據，并且編制是需要按以下的順序來進行。PWB板/網板數據輸入（PWB/Stencil Data）→印刷條件數據輸入(Printer Condition Data) →檢查數據輸入(Inspection Data) →清潔數據輸入(Cleaning Data) →（錫膏）補充數據輸入(Dispensation Data) 以上數據需要重點編制的是項（PWB和網板數據），第二項（印刷條件數據）和第四項（清洗數據）。

用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后，可以開始編制印刷條件數據，可以使用ALT鍵菜擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面 [1] 。隨著IC封裝就向著高度集成化、化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在電子產品中的廣泛應用。

重要的是PCBA拼板打樣對于我們前端工程也是有很大的好處，他們可以更好的去參與客戶的產品生產，更好的去了解客戶產品的生產難度和工藝難度。對于后續的產品生產質量有很大益處。這樣提前參與有助于把控生產的風險和提高客戶的滿意度。

第三，提前進入PCBA加工打樣這一個流程，能夠大程度的降低大批量生產的中可能會遇到的質量問題。畢竟保證一個良好的口碑對于一個公司是至關重要的事情。特別是PCBA打樣中也必須要經過9道檢測工序才能完成還有多項加工工序。

在線AOI、X-RAY 、3D SPI等設備都配備齊全，在對待品質上時零容忍的態度，對每個產品都做到 的檢測，嚴格把控品質。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步驟：

1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。

2、給IC引腳圖上一側邊緣位置的焊盤上錫。

3、用鑷子把IC放在PCB電路板上設計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱，焊好該引腳。

4、仔細檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接IC。