當硅片經清洗液處理后表面不沾水分子時稱為疏水處理，反之表面吸附水膜時為親水處理。純凈的硅片表面是疏水性的。從能量觀點看，疏水性表面屬低能表面,這時硅片表面張力r（SG）小于水分子表面張力r（SL）。親水性表面則屬高能表面,這時的硅表面張力r（SG）大于水分子表面張力r（SL）。由此可知，硅表面成為親水性的基本條件為A=r（SG）- r（SL）＞0

聚二硅氧烷. (PDMS)作為一種高分子聚合物材料，除了具有廉價、加工簡便等特點之外，還可以用澆注法微結構、能透過可見及部分紫外光、具有生物兼容性等優點，是目前微流控芯片制備中使用較多的一種材料。但PDMS質地柔軟，單- -用PDMS制作的微流控芯片，不適合應用于對其機械剛度要求較高的場合。采用PDMS、硅、玻璃混合封裝的方法可以通過合理設計揚長避短，充分發揮各種材料的優點，以滿足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,對成型后的PDMS基片不加任何處理，即可借助分子間的引力自然粘合，但這種粘合強度有限，容易發生漏液。

目前，關于PDMS. 與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅- PDMS多層結構微閥的過程中,將PDMS直接旋涂、固化在硅片上，實現硅- PDMS薄膜直接鍵合,這種方法屬于可逆鍵合，鍵合強度不高。在制作生物芯片時，利用氧等離子體分別處理PDMS和帶有氧化層掩膜的硅基片，將其鍵合在一起。此方法實際上是PDMS與SiO2掩膜層的鍵合，但在硅表面由熱氧化法制得的SiO2膜層與PDMS的鍵合效果并不理想。