圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機(jī)成分未能及時(shí)排除或焊盤(pán)未清洗干凈造成的。焊球氣泡對(duì)信號(hào)傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會(huì)影響機(jī)械性能。實(shí)際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點(diǎn)內(nèi)氣泡總量不超過(guò)某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。

圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

無(wú)損檢測(cè)的原理是什么？為什么必須進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)？所謂無(wú)損，即非破壞性測(cè)試，這是利用材料的聲音、光、磁和電特性來(lái)檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性，而不損壞或影響被檢對(duì)象的性能，從而給出缺陷的大小和位置、性質(zhì)和數(shù)量。

圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；基于2D圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，后一種屬于斷層刨面檢測(cè)技術(shù)。