在國內(nèi)AOI檢測技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，且發(fā)展實(shí)力迅猛。AOI檢測設(shè)備未來的發(fā)展主要受益于以下幾方面因素：

一方面，電子元器件向小型化發(fā)展，AOI檢測設(shè)備替代人工將成為必然趨勢。目前大多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。目前市場常見的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來越多的客戶已經(jīng)采用了0201 (0.6mm 長x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測設(shè)備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對于人工目檢而言，AOI 檢測設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的準(zhǔn)確度。因此，AOI 檢測設(shè)備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯。

另一方面，人工成本越來越高，將加速 AOI 檢測設(shè)備替代的進(jìn)程。隨著我國人工成本逐年增長，一條SMT 生產(chǎn)線配備3-10 個(gè)人。采用目視檢測產(chǎn)品的人海i戰(zhàn)術(shù)，勢必會增加生產(chǎn)線的運(yùn)營成本。未來電子制造企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測設(shè)備替代人工的進(jìn)程。

下面是在線AOI有，而離線AOI沒有的方面！

一．簡化工藝流程

1. 在線AOI設(shè)備精簡了產(chǎn)品PCB，在SMT生產(chǎn)過程中的周轉(zhuǎn)過程。

2. 在線AOI不需要人工放入PCB，精簡了PCB在SMT生產(chǎn)周轉(zhuǎn)過程，就等于縮短了整體的生產(chǎn)時(shí)間，。

3. 從成本上來講，減少了人力成本，也就意味著減少了工廠對產(chǎn)品的前期投入，從簡化流程的角度來說，減少了流程，也就降低了人力和無力的投入，也算是成本節(jié)約的一種方式。

二．檢測品質(zhì)高

1. 在線AOI設(shè)備可放在回流焊前面，焊接前提品質(zhì)檢測優(yōu)勢，以免除焊接的維修和不可維修的PCB板。

2. 高i品質(zhì)的基礎(chǔ)是AOI 設(shè)備配置；相對離線AOI配置，在線AOI設(shè)備的綜合配置都是要高出一個(gè)檔次的，不管從硬件，還是從軟件上來看都是如此。

3. 在線AOI設(shè)備簡化了工藝流程，減少不必要的出錯(cuò)環(huán)節(jié)，從整體的品質(zhì)控制來看，對PCBA檢測品質(zhì)的提高是有正面作用的。

X-RAY設(shè)備是用來做什么？

1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設(shè)備對焊線偏移，橋接，開路進(jìn)行檢測；

3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測；

4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷。

無損檢測技術(shù)，即無損檢測，是一種在不破壞被檢測物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測物質(zhì)質(zhì)量有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗(yàn)方法。

無損檢測技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、科研、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域。可用于鋰電池的SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光i氣泡占空比檢測BGA芯片檢測、壓鑄件的松焊缺陷檢測、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損缺陷檢測等等。