波峰焊發(fā)熱管保養(yǎng)。發(fā)熱管長時間使用且沒有對進行保養(yǎng)或更換。如果出現(xiàn)發(fā)熱管溫度不均勻，發(fā)熱管老化，斷裂，波峰焊接時就會影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良反應，就會影響助焊劑對PCB’A的作用，就無法達到潤焊效果。在1100度5小時的測試過程中，iBoo爐溫測試儀儀器溫度只有36度，溫度絕i對上升值只有5度，打破國內為該項記錄。因溫度不勻導致爆錫(因錫在熔化時爆到鏈條，軸承上而卡死)，錫槽的焊錫熔化時間延長，溫控表示不準確(可能會道致誤判)。為了品質保證，節(jié)省生產時間，必須要經常性保養(yǎng)發(fā)熱管。

優(yōu)點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點于一體。在電子制造領域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產能力、提高了質量和降,消耗和處理成本。手工焊接經常會出現(xiàn)不合格的焊點，而選擇性焊接技術能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產品質量和成品率。在許多新的設計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區(qū)域形成焊點。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，粉末涂裝的烘烤溫度對涂膜的色差有很明顯的影響。就這些設計而言，選擇性焊接幾乎是的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產。與標準的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內收回設備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

涂料產品本身的性能檢測一般包括兩個方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測和涂料使用性能的檢測。前者是檢測涂料在未使用前應具備的性能，如涂料的密度、細度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲存過程中的各方面性能和質量的情況。后者是檢測涂料使用時應具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破i裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB脫層起泡等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。