一般來說，LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對(duì)其產(chǎn)甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當(dāng)?shù)臈l件會(huì)造成一些電參數(shù)的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會(huì)造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對(duì)芯片邊緣進(jìn)行一些腐蝕工藝，對(duì)改善芯片的反向漏電會(huì)有較好的幫助。

這是因?yàn)橛媒饎偸拜喌镀懈詈?，芯片邊緣?huì)殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結(jié)處就會(huì)造成漏電，甚至?xí)袚舸┈F(xiàn)象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會(huì)造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會(huì)造成壓降偏高。在芯片生產(chǎn)過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結(jié)構(gòu)等辦法可以提高光強(qiáng)。

Led模組的產(chǎn)品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP66。

特性4：大視角發(fā)光，滿足不同視距及正視和側(cè)視時(shí)發(fā)光強(qiáng)度,需一致的視覺要求。

LED模組應(yīng)用范圍

外發(fā)光標(biāo)識(shí) 、立體字，筆劃繁復(fù)的面板發(fā)光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對(duì)您有所幫助，感謝您的支持。

在傳統(tǒng)LED大屏幕顯示技術(shù)和產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,LED顯示應(yīng)用產(chǎn)品在行業(yè)市場(chǎng)中的份額逐年增加。LED上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展促進(jìn)作用明顯。LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間實(shí)現(xiàn)良性互動(dòng),新產(chǎn)品、新技術(shù)推廣應(yīng)用迅速,基于LED芯片材料、驅(qū)動(dòng)IC、控制等技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)內(nèi)許多企業(yè)在LED綜合應(yīng)用、半導(dǎo)體照明、燈飾亮化工程等方面形成了一定的技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)工程基礎(chǔ)。

　　發(fā)光二極管(LED)上游外延和芯片價(jià)格漲價(jià),全球LED大廠晶電,已經(jīng)向下游封裝廠釋出漲價(jià)的訊息；廣光電董事長(zhǎng)陳進(jìn)財(cái)證實(shí)，已對(duì)韓國(guó)首爾半導(dǎo)體漲價(jià)5%至10%。由于LED廠廣泛運(yùn)用在電視、筆電、照明等產(chǎn)品上，預(yù)期終端產(chǎn)品的價(jià)格可能也會(huì)跟進(jìn)漲價(jià)。 　　由于零組件缺貨,使得電子產(chǎn)品的價(jià)格從以往固定跌價(jià)變成不跌反漲,LED芯片價(jià)格過去每年都是下滑二成,今年卻要漲價(jià),此波從二線廠先漲起,包括璨圓、廣、新世紀(jì)、泰谷等,這些業(yè)者在產(chǎn)能爆滿下,已悄悄的漲價(jià)；而晶電的產(chǎn)能與營(yíng)收是二線廠的四倍以上,在廠跟進(jìn)后,整體產(chǎn)業(yè)鏈都會(huì)帶來價(jià)格壓力。LED顯示產(chǎn)品也不能幸免。或多或少都會(huì)受到影響。

　　有的企業(yè)面對(duì)漲價(jià)的局面，開始從根基改變，進(jìn)行的技術(shù)創(chuàng)新。我國(guó)LED顯示應(yīng)用行業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)方面一直具有良好的基礎(chǔ)。適應(yīng)LED顯示屏應(yīng)用市場(chǎng)的需求變化,2009年,行業(yè)內(nèi)的許多企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)、和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面積極開展了工作,許多新技術(shù)成果直接用于國(guó)慶60典等重點(diǎn)工程,取得了良好的效果。部分企業(yè)承擔(dān)了國(guó)家和地方政府的有關(guān)科技項(xiàng)目研究,業(yè)內(nèi)大批企業(yè)獲得高新技術(shù)企業(yè)資格。