一般來說，LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對其產(chǎn)甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當?shù)臈l件會造成一些電參數(shù)的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對芯片邊緣進行一些腐蝕工藝，對改善芯片的反向漏電會有較好的幫助。

這是因為用金剛石砂輪刀片切割后，芯片邊緣會殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結(jié)處就會造成漏電，甚至?xí)袚舸┈F(xiàn)象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會造成壓降偏高。在芯片生產(chǎn)過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結(jié)構(gòu)等辦法可以提高光強。

Led模組的產(chǎn)品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護等級達到IP66。

特性4：大視角發(fā)光，滿足不同視距及正視和側(cè)視時發(fā)光強度,需一致的視覺要求。

LED模組應(yīng)用范圍

外發(fā)光標識 、立體字，筆劃繁復(fù)的面板發(fā)光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對您有所幫助，感謝您的支持。

在傳統(tǒng)LED大屏幕顯示技術(shù)和產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,LED顯示應(yīng)用產(chǎn)品在行業(yè)市場中的份額逐年增加。LED上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展對顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展促進作用明顯。LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間實現(xiàn)良性互動,新產(chǎn)品、新技術(shù)推廣應(yīng)用迅速,基于LED芯片材料、驅(qū)動IC、控制等技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)內(nèi)許多企業(yè)在LED綜合應(yīng)用、半導(dǎo)體照明、燈飾亮化工程等方面形成了一定的技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)工程基礎(chǔ)。

　　發(fā)光二極管(LED)上游外延和芯片價格漲價,全球LED大廠晶電,已經(jīng)向下游封裝廠釋出漲價的訊息；廣光電董事長陳進財證實，已對韓國首爾半導(dǎo)體漲價5%至10%。由于LED廠廣泛運用在電視、筆電、照明等產(chǎn)品上，預(yù)期終端產(chǎn)品的價格可能也會跟進漲價。 　　由于零組件缺貨,使得電子產(chǎn)品的價格從以往固定跌價變成不跌反漲,LED芯片價格過去每年都是下滑二成,今年卻要漲價,此波從二線廠先漲起,包括璨圓、廣、新世紀、泰谷等,這些業(yè)者在產(chǎn)能爆滿下,已悄悄的漲價；而晶電的產(chǎn)能與營收是二線廠的四倍以上,在廠跟進后,整體產(chǎn)業(yè)鏈都會帶來價格壓力。LED顯示產(chǎn)品也不能幸免。或多或少都會受到影響。

　　有的企業(yè)面對漲價的局面，開始從根基改變，進行的技術(shù)創(chuàng)新。我國LED顯示應(yīng)用行業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)方面一直具有良好的基礎(chǔ)。適應(yīng)LED顯示屏應(yīng)用市場的需求變化,2009年,行業(yè)內(nèi)的許多企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)、和知識產(chǎn)權(quán)保護等方面積極開展了工作,許多新技術(shù)成果直接用于國慶60典等重點工程,取得了良好的效果。部分企業(yè)承擔(dān)了國家和地方政府的有關(guān)科技項目研究,業(yè)內(nèi)大批企業(yè)獲得高新技術(shù)企業(yè)資格。