電鍍的過程基本如下：鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。

局部鍍銀鋁件電鍍液配方工藝流程：高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液溫度80℃左右）性能以及可剝離性。

攪拌會加快溶液的熱對流，立即填補陰極周邊耗費的金屬離子，降低陰極濃差電極化。因而，在學歷條件相同條件下，攪拌會讓涂層結晶體增厚。攪拌電鍍液務必按時或持續過慮，以除去溶液中的很多固態殘渣和渣滓，不然會減少涂層的結合性，使涂層不光滑、疏松、多孔結構。攪拌攪拌會加快溶液的熱對流，使陰極周邊耗費了金屬離子獲得立即填補和減少陰極的電極極化功效，因此在其他標準相同條件下，攪拌會讓鍍層結晶體變寬。選用攪拌的電鍍液務必定期進行或持續過慮，以去除溶液中的很多固態殘渣和渣滓，不然會減少鍍層的結合性從而使鍍層不光滑、松散、多孔結構。