LED的發光有源層??PN結是如何制成的？哪些是常用來制造LED的半導體材料？

LED的實質性結構是半導體PN結。PN結就是指在一單晶中，具有相鄰的P區和N區的結構，它通常在一種導電類型的晶體上以擴散、離子注入或生長的方法產生另一種導電類型的薄層來制得的。

常用來制造LED半導體材料主要有申化家、磷化家、家鋁申、磷申化家、銦家氮、銦家鋁磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半導體材料，其它還有Ⅳ族化合物半導體碳化硅，Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化鋅等。

所謂透明電極一是要能夠導電，二是要能夠透光。

這種材料現在較為廣泛應用在液晶生產工藝中，其名稱叫氧化銦錫，英文縮寫ITO，但它不能作為焊墊使用。

制作時先要在芯片表面做好歐姆電極，然后在表面覆蓋一層ITO再在ITO表面鍍一層焊墊。

這樣從引線上下來的電流通過ITO層均勻分布到各個歐姆接觸電極上，同時ITO由于折射率處于空氣與外延材料折射率之間，可提高出光角度，光通量也可增加。

LED模組是LED產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電子方面也存在很大的差異。簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組，復雜的就加上一些控制，恒流源和相關的散熱處理使LED壽命和發光強度更好。

led模組分類

1、從發光顏色來分：單色模組、雙色模組以及全彩模組；

2、從使用空間來分：室內模組、半戶外模組以及戶外模組；

3、按LED燈珠功率分：小功率（0.3W以下）、中功率（0.3-0.5W）、大功率（1W及以上）；

在現階段白光LED首要經過三種方法完成：

1、選用藍光LED芯片和熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片合作赤色和綠色熒光粉，由芯片宣布的藍光、熒光粉宣布的紅光和綠光三色混合取得白光;

2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色熒光粉得到白光。

3、選用紅、綠、藍三色LED組合發光即多芯片白光LED;

當前使用廣泛的是第二種方法，選用藍光LED芯片和熒光粉，互補得到白光。因而，此種芯片進步LED的流明功率，決議于藍光芯片的初始光通量及光保持率。