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免清洗助焊劑

無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

對于PCBA的污染物，一般分為三大類型：（1）極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物） PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。在潮濕的環境中，當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質，引起導體之間的絕緣電阻下降，增加焊點或導線間的漏電流，甚至發生短路。

清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到佳匹配范圍。 對于波峰焊焊接有可能過爐后的助焊劑、阻焊膜二者間有所反應造成暗污印跡，污染物用手觸及明顯感到發粘，一般的清洗劑洗不掉。還可能波峰焊溫度曲線不合理，如果預熱溫度過高，助焊劑會玻璃化，使它不能起助焊作用，會在板上形成一層不可接受的污染物。