在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現一些缺點，影響終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障，SMT加工焊膏打印常見缺點避免或解決方法：一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。產生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮i刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設備所耗費的動力為多。焊接所耗費的動力由工藝需要決議。爐子的隔熱會節約能耗，可是重要的要素是焊料的熔點、爐子的長度和溫區的數量（加熱才能）。設備所宣布的熱量必須由HVAC（加熱、通風和空調）設備鏟除，將耗費雙倍的動力。建立定期的設備維護保養計劃。推進TPM管理，實行預防性能維護與檢修，從而減少設備因臨時故障面停機的時間，追求i大限度的設備利用效率。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇

選擇SMT貼片生產線時要根據產品的種類、產量、近期發展規劃

首先應明確在SMT貼片生產線上加工的電子產品、產品種類、產品復雜程度、產品的元器件、年產量總量；建立新SMT貼片生產線或對老貼片生產線上進行改建、擴建等實際情況。根據實際情況確定貼片生產線的規模，計算出需要具體貼片機；如果改建或擴建，統計可以使用機器，近期有擴大生產的規劃，生產線還應考慮可擴展性。有生產條件來確定生產線的規模.