SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為 點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

在SMT加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴格控制2個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高．助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。SMT貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等。

SMT即表面貼裝技術(shù)，是一種先進的電路組裝技術(shù)，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應(yīng)用旺盛期。如今無論是投資類電子產(chǎn)品還是民用類電子產(chǎn)品，都有它的身影。SMT是一門新興的、綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，涉及到機械、電子、光學(xué)、材料、化工、計算機、網(wǎng)絡(luò)、自動控制等技術(shù)。