隨著5G通訊推動，智能手機技術日益提高，LCP基材天線在5G手機端滲透率也不斷提升，從2018年在手機端的應用率為9%，到2020年增長至15%，預測在2025年將達35%以上。在設備增產和LCP材料滲透率提高的雙重利好加持下，LCP天線需求即將進入紅利發展期，并驅動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產能需。5G高頻高速材料LCP廠家

LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應用于下游端”等步驟。

LCP 薄膜的熱性能評估是評估其在高溫環境下的穩定性和性能的過程。熔點是指 LCP 薄膜在加熱過程中發生熔化的溫度。可以使用熱差示掃描儀 (DSC) 或熱重分析儀 (TGA) 等儀器來測定 LCP 薄膜的熔點。較高的熔點通常表示 LCP 薄膜在高溫下具有較好的熱穩定性。

熱膨脹系數是指材料在溫度變化時長度或體積的變化比例。可以使用熱膨脹儀來測定 LCP 薄膜的熱膨脹系數，以評估其在溫度變化下的尺寸穩定性。將 LCP 薄膜暴露在高溫環境中，例如恒溫箱或高溫臺，以模擬實際使用條件。在測試過程中，可以觀察和記錄 LCP 薄膜的外觀變化、尺寸變化、形狀穩定性等。5G高頻高速材料LCP廠家

熱致LCP還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。LCP具有高強度，高模量的力學性能，由于其結構特點而具有自增強性；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料，所以其應用極為廣泛。5G高頻高速材料LCP廠家

相比較高溫尼龍，LCP材料具有極低的吸水性和更好的介電穩定性。LCP具有超低翹曲，高流動性，尺寸穩定性，適合應用在5G高速連接器。低介電常數，低介電損耗，電磁屏蔽的LCP材料還可以應用在：鏡頭模組/FPC等；