導(dǎo)熱橡膠--CPU導(dǎo)熱

一、CPU導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠不同的是它是沒(méi)有粘接力的，而且也不會(huì)干，所以要重新涂沬導(dǎo)熱硅脂是非常的簡(jiǎn)單的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的導(dǎo)熱硅脂就可以了；

二、在電子元器件中起一個(gè)傳熱的介質(zhì)，如可用于CPU與散熱器之間一個(gè)縫隙的填充，可控硅元件二極管、大功率三極管與基材（銅、鋁）接觸面的縫隙填充，可以很好的降低電子產(chǎn)品工作時(shí)的一個(gè)溫度。

三、主要應(yīng)用于大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據(jù)、晶閘管智能控制模塊與散熱器。

導(dǎo)熱凝膠

導(dǎo)熱凝膠是一種預(yù)成型低硬度的軟性產(chǎn)品，由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后混煉而成，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程都在真空狀態(tài)下完成，所以導(dǎo)熱凝膠材料中沒(méi)有一點(diǎn)點(diǎn)空氣，導(dǎo)熱凝膠的包裝也都是針筒包裝，施工的時(shí)候直接全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠即可，終結(jié)了導(dǎo)熱界面材料不能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的歷史。導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。產(chǎn)品在使用時(shí)低應(yīng)力、高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時(shí)有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長(zhǎng)期工作。

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢(shì)

①物理性質(zhì)受溫度影響不大,可以在較寬的溫度范圍(-40℃～200℃)內(nèi)使用;

②體系為無(wú)色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用;

③電性能和耐候性優(yōu)異;

④流動(dòng)性好,可以注入細(xì)微之處(能用于集成電路的微型組件);

⑤可進(jìn)行自動(dòng)化施工

⑥減震可調(diào)節(jié)性,另外從橡膠狀到液態(tài)硬度也可自由改變;

⑦成型容易。厚薄程度可控。