6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

無損檢測又稱無損探傷，是指利用材料內部結構異常或缺陷引起的變化，對各種工程材料、零部件、結構件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內部和表面缺陷進行檢測。

X-RAY檢測設備所能檢測的是X射線的穿透性與物質密度的關系，不同密度的物質可以通過差分吸收的性質來區分。因此，如果被檢測物體破損、厚度不同、形狀變化，對X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區別的黑白圖像，實現無損檢測的目的。

當前的汽車工業中，X射線工業無損探傷為汽車零部件生產過程中提高i效和改善質量做出了巨大貢獻，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩步增長，特別是一些關鍵的安全部件其生產廠商必須保證其產品的質量，而鋁鑄件的砂眼或其他內部隱蔽缺陷可能會對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動化數字X射線無損檢測系統可以實現在線的檢查，從而實現零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業中，鑄件的射線檢驗越來越重要的原因。

x射線應用：

通常用于醫學熒光檢驗和工業探傷。如果工件局部區域存在缺陷，可以采用一定的檢驗方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當物質受到X射線照射時，會導致核外電子偏離原子軌道，產生電離。電離電荷的數量可用于確定X射線照射量。根據這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設備在現代工業中起著非常重要的作用。它是工業生產中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產品質量，確保質量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。