在自主動鋼網清洗機的試運轉期間，無重要部件的損壞（人為緣由除外）部件包含：電磁閥，電機，表面，過濾芯等普通來說驗收的大致流程就如上所述，這里把判別的辦法描繪出來，供各位參考。操作區上的表面和數字分明，無傷痕。接納到的設備，能夠滿足速度、質量等合同請求（十分規緣由除外）。機器設備能正常運轉，運轉安穩牢靠，無異常響動，能病持續性運轉一星期全主動鋼網清洗機能持續病工作，機器設備整體性美觀大方，規劃合理，機器設備各部件無漏液等現象。

半導體是許多工業整機設備的，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域，半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上，是半導體產業鏈的領域。半導體清洗用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能目前，隨著芯片制造程度的持續提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。

在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中單片清洗設備市場份額占比高。濕法清洗工藝路線下主流的清洗設備存在先進程度的區分，主要體現在可清洗顆粒大小、金屬污染、腐蝕均一性以及干燥技術等標準。目前至純科技主要生產濕法清洗設備，提供槽式設備（槽數量按需配置）及單片機設備（8-12 反應腔），均可以覆蓋 8-12 寸晶圓制造的濕法工藝設備。