日本8家大型制造商將需招聘大量半導(dǎo)體工程師，以此站穩(wěn)行業(yè)地位

5月中旬，日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)上書日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，認(rèn)為在多年來不斷丟失市場(chǎng)份額后，截至2030年的五年是“日本半導(dǎo)體行業(yè)重新立足的、也是好的機(jī)會(huì)”。

該協(xié)會(huì)表示，半導(dǎo)體行業(yè)的成功取決于企業(yè)能否獲得足夠的人才來創(chuàng)新和運(yùn)營(yíng)其芯片工廠。它估計(jì)，未來10年，日本8家大型制造商將需要招聘大約3.5萬名工程師，以跟上投資的步伐。

“人們經(jīng)常說半導(dǎo)體缺乏，但大的短缺是工程師，”日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體會(huì)政策提案工作組負(fù)責(zé)人、東京理科大學(xué)若林秀樹(Hideki Wakabayashi)表示。

京瓷：三年內(nèi)投資4500億日元擴(kuò)產(chǎn)

今年4月，京瓷集團(tuán)董事長(zhǎng)谷本秀夫?qū)ν獗硎荆┐蓪⑼顿Y625億日元在日本鹿兒島川內(nèi)工廠新建廠房。5月9日京瓷進(jìn)一步表示，新工廠將于5月開始建設(shè)，2023年10月起有序投產(chǎn)，有機(jī)封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時(shí)用于晶體器件的封裝產(chǎn)量將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)向進(jìn)行增產(chǎn)。隨著新廠房的投產(chǎn)，該廠有機(jī)封裝的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將是目前生產(chǎn)能力的4.5倍左右。

應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體和電動(dòng)汽車相關(guān)的零部件需求激增情況，京瓷表示將從2021年起三年內(nèi)投資4500億日元，用來擴(kuò)增位于日本、東南亞等地的工廠生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大供應(yīng)能力。并考慮在泰國投資、增產(chǎn)晶振等電子零件。在陶瓷基板部分，京瓷計(jì)劃在目前已擁有2棟廠房的越南工廠內(nèi)增設(shè)第3棟廠房，且也計(jì)劃擴(kuò)增日本鹿兒島等地的工廠產(chǎn)能。

2021年10月，京瓷宣布計(jì)劃在越南興建半導(dǎo)體封裝的全新廠房，投資額規(guī)模估計(jì)約100億日元。新廠目前尚處詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，計(jì)劃在2022年底到2023年初間展開運(yùn)作。

2021年11月，京瓷在鹿兒島縣國分工廠新設(shè)的第7-1工廠、第7-2工廠開始投入建設(shè)。表示，京瓷第7-1工廠、第7-2工廠將在2022年10月、2023年10月依次開始投產(chǎn)，鹿兒島縣國分工廠同類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將提升至原來的2倍左右。

第二代3nm工藝初步生產(chǎn)，已有客戶訂購產(chǎn)能

今日（6月30日），三星通過其微信公眾號(hào)“三星半導(dǎo)體和顯示”宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)，首先將應(yīng)用于、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器領(lǐng)域。

與三星5nm工藝相比，三星代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；三星表示，未來第二代3nm工藝將使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。

至于3納米客戶方面，有媒體報(bào)道稱，消息人士透露，三星稱已經(jīng)有客戶訂購產(chǎn)能，包括虛擬貨幣挖礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司上海磐矽半導(dǎo)體 (PanSemi)，以及移動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 等，不過高通將視情況進(jìn)行投片。

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，三星3納米技術(shù)量產(chǎn)時(shí)間確實(shí)臺(tái)積電。