smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。i根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。

SMT加工過程中錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員。錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側，有的時候還出現在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中存在造成線路的短路的危險，從而影響電子產品的質量。產生錫珠的原因很多，常常是一個或者多個因素造成的，因此必須一一做好預防和改善才能對其進行較好的控制。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。