7分鐘前 精細研磨儀器價格合理「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：超聲波掃描顯微鏡特點：非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。

偵測到亮點之情況；

會產生亮點的缺陷：1.漏電結；2.解除毛刺；3.熱電子效應；4閂鎖效應； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯短路；4.表面 反型層；5.硅導電通路等。

點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及 拋光處理。

無損檢測技術--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發現封裝的內部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質中的傳播速率不同。