機(jī)柜級(jí)冷熱通道微模塊機(jī)柜級(jí)與列間級(jí)的散熱方式相同，通過(guò)在機(jī)柜內(nèi)部搭建一個(gè)小型的密封通道用來(lái)隔離冷熱氣流來(lái)進(jìn)行熱交換;機(jī)機(jī)架具有的散熱結(jié)構(gòu)，在機(jī)柜前端擁有獨(dú)立的柜內(nèi)冷風(fēng)道，輸出制冷與設(shè)備的接觸距離大大縮短，利用了制冷設(shè)備，減少了制冷能源的浪費(fèi)。前門(mén)采用中空鋼化玻璃，在保證空調(diào)制冷的利用的情況下，又可有效減少設(shè)備運(yùn)行時(shí)發(fā)出的噪音，具有節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn);在緊急情況下機(jī)架頂部還設(shè)有應(yīng)急散熱系統(tǒng)，通過(guò)前端貫流風(fēng)機(jī)為機(jī)柜輸送冷風(fēng)后端的軸流風(fēng)機(jī)向柜外排除熱風(fēng)的方式，即使在機(jī)柜遇到突發(fā)情況時(shí)，也能為柜內(nèi)設(shè)備保駕護(hù)航。

模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）

及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn)（POL）

電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)（PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

模塊電源是一種磚式的全密閉的電源。他的主要優(yōu)勢(shì)是體積小，重星輕輕，高頻化，還有就是抗干擾，低噪音，

模塊電源集裝箱數(shù)據(jù)中心易搬遷

集裝箱數(shù)據(jù)中心解決方案，集成了配電系統(tǒng)、動(dòng)力環(huán)境監(jiān)控、制冷系統(tǒng)、機(jī)柜、布線(xiàn)、消防等基礎(chǔ)設(shè)施。作為一種新型數(shù)據(jù)中心解決方案，它既滿(mǎn)足傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心對(duì)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施的需求，同時(shí)具備傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心所不具備的戶(hù)外放置特性，以及實(shí)現(xiàn)機(jī)房可搬遷特性。

根據(jù)模塊化數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢(shì)，可在以下場(chǎng)景和環(huán)境中得到廣泛的應(yīng)用。