BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話(huà)，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話(huà)，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個(gè)因素影響連橋問(wèn)題。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤(pán)都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對(duì)比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤(pán)直接放置在硅片上，焊盤(pán)需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見(jiàn)的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過(guò)BGA的流行來(lái)解決。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒(méi)有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過(guò)程中不變形的關(guān)鍵因素，這很重要！bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會(huì)發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過(guò)程中不變形的關(guān)鍵因素，這很重要！焊接留意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線(xiàn)。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線(xiàn)共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線(xiàn)共有三個(gè)參數(shù)來(lái)操控：參數(shù)1：該段曲線(xiàn)的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線(xiàn)所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。

焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線(xiàn)，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會(huì)造成外部污染。從化學(xué)方面來(lái)看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過(guò)有效的清潔處理可除去污物。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤(pán)都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對(duì)比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤(pán)直接放置在硅片上，焊盤(pán)需要更小的尺寸，這可能會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見(jiàn)的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過(guò)BGA的流行來(lái)解決。