貼合式兆聲清洗頭的特點

兆聲波清洗不僅保存了超聲波清洗的優點，而且克服了它的不足。在清洗時，由換能器發出波長為1μm頻率為0.8兆赫的高能聲波。溶液分子在這種聲波的推動下作加速運動，大瞬時速度可達到30cm/s。因此，形成不了超聲波清洗那樣的氣泡,而只能以高速的流體波連續沖擊晶片表面,使硅片表面附著的污染物的細小微粒被強制除去并進入到清洗液中。兆聲波清洗拋光片可去掉晶片表面上小于0.2μm的粒子,起到超聲波起不到的作用。這種方法能同時起到機械擦片和化學清洗兩種方法的作用。兆聲波清洗方法已成為拋光片清洗的一種有效方法。

超聲波清洗歷史發展

技術早出現于20世紀30年代早期,當時,位于美國新澤西州的美國無線電公司的一個實驗室中的技術人員嘗試用自制的簡陋超聲波清洗系統清洗某些物體,但試驗未獲成功。在此基礎上,超聲波清洗技術在20世紀50年代有了很大的發展,當時使用的超聲波工作頻率在20～ 40 kHz之間。該范圍內的超聲波被應用在數千種不同的工作場合下,其中許多是別的清洗手段不能很好發揮作用的場合。超聲波可以對工件施加非常巨大的能量,尤其適用于清除牢固地附著在基底上的污垢。然而在某些情況下,超聲波強大的能量也會損傷粘有污垢而性質脆弱的基底材料。在過去的十幾年中,超聲波領域中出現了一些技術革新,提高了清除敏感基底上的污物的安全系數。在此期間,超聲波技術,特別是中高頻超聲波清洗技術有了新的發展,并成為行業的亮點。近年來,人們發現用兆聲波(根據超聲波的頻率不同,把40 kHz及其以下的稱為常規或低頻超聲波,把1 000 kHz以上的稱為高頻超聲波,又稱兆頻超聲波,簡稱兆聲波)清洗可以去除掉半導體材料表面上的超細污垢微粒,并且不會損傷基底材料的表面。目前這項技術已經得到了很快的普及。

超聲波清洗流程

一般來說,清洗的工藝流程依被清洗物體清洗的難易程度及清洗數量而決定。主要清洗流程如下:1)熱浸洗或噴洗:目的是將工件上的污染物軟化、分離、溶解,并減輕下道清洗工序的負荷。2)超聲波清洗:利用超聲波產生的強烈空化作用及振動將工件表面的污垢剝離脫落,同時還可將油脂性的污物分解、乳化。3)冷漂洗:利用流動的凈水將已脫落但尚浮在工件表面上污物沖洗干凈。4)超聲波漂洗:溶劑為干凈的清水,工件浸入后,利用超聲波將浮在工件各邊、角及孔隙處的污物清洗干凈。5)熱凈水及冷凈水漂洗:進一步去除懸附在工件表面上的污物微粒。6)熱風烘干:利用一定的溫度和風速,使零件表面快速干燥。