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公司基本資料信息
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泛半導(dǎo)體工藝伴隨許多種特殊制程,會使用到大量超高純(ppt 級別)的干濕化學(xué)品,這是完成工藝成果的重要介質(zhì),其特點是昂貴并伴隨排放。在集成電路領(lǐng)域,高純工藝系統(tǒng)主要包括高純特氣系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)、高純化學(xué)品系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體工藝介質(zhì)系統(tǒng)等。其中,各類高純氣體系統(tǒng)主要服務(wù)于幾大干法工藝設(shè)備,各類高純化學(xué)品主要服務(wù)于濕法工藝設(shè)備。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機設(shè)備的,普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域,半導(dǎo)體主要由四個部分組成:集成電路、光電器件、分立器件和傳感器,其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)域。半導(dǎo)體清洗用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能目前,隨著芯片制造程度的持續(xù)提升,對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高,每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后,都需要一步清洗工序。

干法清洗主要是采用氣態(tài)的刻蝕不規(guī)則分布的有結(jié)構(gòu)的晶圓二氧化硅層,雖然具有對不同薄膜有高選擇比的優(yōu)點,但可清洗污染物比較單一,目前在 28nm 及以下技術(shù)節(jié)點的邏輯產(chǎn)品和存儲產(chǎn)品有應(yīng)用。晶圓制造產(chǎn)線上通常以濕法清洗為主,少量特定步驟采用濕法和干法清洗相結(jié)合的方式互補所短,在短期內(nèi)濕法工藝和干法工藝無相互替代的趨勢,目前濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線,占比達芯片制造清洗步驟數(shù)量的 90%。
