BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個(gè)因素影響連橋問(wèn)題。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會(huì)發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏

焊接留意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會(huì)超過(guò)芯片的封裝，這對(duì)微型化很好。8、引腳在底部看起來(lái)很酷排列和整齊。判斷是否自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位則說(shuō)明芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)位置。注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會(huì)造成外部污染。從化學(xué)方面來(lái)看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過(guò)有效的清潔處理可除去污物。

BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對(duì)連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤(rùn)濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。焊接留意第二點(diǎn)：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首要進(jìn)行充分的預(yù)熱，這么做可保證主板在加熱進(jìn)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜峁┙o溫度抵償。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開(kāi)或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開(kāi)或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過(guò)分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過(guò)所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開(kāi)、不牢或變形。