SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業(yè)中比較的流行。在焊接的時候，要符合焊接技術的評估標準，這樣既安全，也能達到標準的效果。在清洗的時候，也有一定的標準，并不能按照主觀意志來決定。它主要是通過鋼網(wǎng)將錫料均勻涂敷于PCB所對應的焊盤上,其工作原理與學校印刷油墨試卷原理相似。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。SMT貼片需要多種機器，包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等這些主要的SMT貼片設備。

表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設計方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設計工程中，板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進行調(diào)整，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，并且有一個過程、進行調(diào)整彼此。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。

在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事，而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力，并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進行批量生產(chǎn)，就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品，再以此為樣批量加工生產(chǎn)，其效率自然就會提高很多。在smt元器件電機上實現(xiàn)微型化生產(chǎn)，而這一技術在操作時焊端是沒有什么引線的，就算有也是非常短小的引線，而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比，相鄰的電極之間的距離也要小很多，就目前來看，引腳中心間距小的也已經(jīng)達到了0。