AOI 檢測設備市場在國內處于剛起步階段，目前市場上只有20%-30%的SMT 生產線裝配了AOI 檢測設備，而國際領i先電子制造企業(yè)的SMT 生產線基本都配置了AOI 檢測設備。即便目前配備了AOI 檢測設備的電子制造企業(yè)絕大多數(shù)也只在爐后配備一臺進行全檢，而按照國際經驗，每條生產線至少要配置三臺AOI 檢測設備放置在生產線不同測試工位。因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI 檢測設備自身具備的優(yōu)勢，未來AOI 檢測設備的裝備率會越來越高。

BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

隨著電子技術的飛速發(fā)展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調整。

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無損傷檢測又稱無損傷檢測，是指在不損傷被檢測的情況下，利用材料內部結構異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，檢測各種工程材料、零件、結構件等內部和表面缺陷。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發(fā)射檢測、射線透I視檢測等。