先進的防掉板光幕傳感器和進出板側門傳感器，實現多重對電路板探測及保護功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機制(Hybrid PIP), 用于板邊的保護。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動馬達射線管高度控制，高i效實現多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

支持多達26種廣泛的工業界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產環境，有超過100種強大的算法閾值和22種預設演算法類型。菜單轉換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應及其它檢測改進算法。

6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

射線無損檢測技術大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測分析技術；基于2D圖像，具有高放大倍數的傾斜i視圖的X射線檢測分析技術；3DX射線檢測分析技術。前兩種屬于直射式光學檢測技術，后一種屬于斷層刨面檢測技術。